線路板在制作的過程中可能會因為各種原因造成板彎板翹的現象，那要如何才可以防止板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹的情形呢?

   1. 降低溫度對板子應力的影響

   既然「溫度」是板子應力的主要來源，只要降低回焊爐的溫度或是調慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。

 

   2. 采用高Tg的板材

   Tg是玻璃轉換溫度，也就是材料由玻璃態(tài)轉變成橡膠態(tài)的溫度，Tg值越低的材料，表示其板子進入回焊爐后開始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態(tài)的時間也會變長，板子的變形量當然就會越嚴重。採用較高Tg的板材就可以增加其承受應力變形的能力，但是相對地材料的價錢也比較高。

 

   3. 增加線路板的厚度

   許多電子的產品為了達到更輕薄的目的，板子的厚度已經剩下1.0mm、0.8mm，甚至作到了0.6mm的厚度，這樣的厚度要保持板子在經過回焊爐不變形，真的有點強人所難，建議如果沒有輕薄的要求，板子好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板彎及變形的風險。

 

   4. 減少線路板的尺寸與減少拼板的數量

   既然大部分的回焊爐都採用鏈條來帶動電路板前進，尺寸越大的線路板會因為其自身的重量，在回焊爐中凹陷變形，所以盡量把線路板的長邊當成板邊放在回焊爐的鏈條上，就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形，把拼板數量降低也是基于這個理由，也就是說過爐的時候，盡量用窄邊垂直過爐方向，可以達到低的凹陷變形量。

 

   5. 使用過爐托盤治具
   如果上述方法都很難作到，后就是使用過爐托盤 (reflow carrier/template) 來降低變形量了，過爐托盤可以降低板彎板翹的原因是因為不管是熱脹還是冷縮，都希望托盤可以固定住線路板等到線路板的溫度低于Tg值開始重新變硬之后，還可以維持住原來的尺寸。

   6. 改用實連接、郵票孔，替代V-Cut的分板使用
   既然V-Cut會破壞電路板間拼板的結構強度，那就盡量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。