1. FPC
柔性線路板沉金
優(yōu)點:不易氧化,可長時間存放,表面平整,適合用于焊接細(xì)間隙引腳以及焊點較小的元器件,可以重復(fù)多次過回流焊也不太會降低其可焊性。
缺點:成本較高,焊接強(qiáng)度較差,因為使用無電鍍鎳制程,容易有黑盤的問題產(chǎn)生。鎳層會隨著時間氧化,長期的可靠性是個問題。
2. FPC柔性線路板沉銀
優(yōu)點:制程簡單,適合無鉛焊接,SMT。表面非常平整、成本低、適合非常精細(xì)的線路。
缺點:存儲條件要求高,容易污染。焊接強(qiáng)度容易出現(xiàn)問題(微空洞問題)。容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。電測也是問題。
3. FPC柔性線路板鍍鎳金
優(yōu)點:較長的存儲時間>12個月。適合接觸開關(guān)設(shè)計和金線綁定。適合電測試
缺點:較高的成本,金比較厚。電鍍金手指時需要額外的設(shè)計線導(dǎo)電。因金厚度不一直,應(yīng)用在焊接時,可能因金太厚導(dǎo)致焊點脆化,影響強(qiáng)度。電鍍表面均勻性問題。電鍍的鎳金沒有包住線的邊。
4. FPC柔性線路板鍍錫
優(yōu)點:適合水平線生產(chǎn)。適合精細(xì)線路處理,適合無鉛焊接,特別適合壓接技術(shù)。非常好的平整度,適合SMT。
缺點:需要好的存儲條件,好不要大于6個月,以控制錫須生長。不適合接觸開關(guān)設(shè)計。生產(chǎn)工藝上對阻焊膜工藝要求比較高,不然會導(dǎo)致阻焊膜脫落。多次焊接時,好N2氣保護(hù)。電測也是問題。
5. FPC柔性線路板有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP)
優(yōu)點:制程簡單,表面非常平整,適合無鉛焊接和SMT。易返工,生產(chǎn)操作方便,適合水平線操作。成本低,環(huán)境友好。
缺點:回流焊次數(shù)的限制,不適合壓接技術(shù),線綁定。目視檢測和電測不方便。SMT時需要N2氣保護(hù)。SMT返工不適合。存儲條件要求高。
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